以次旗舰型号 Ryzen AI 9 HX 470 为例，AMD 称其正在多使命处置能力上比英特尔的“Lunar Lake”Core Ultra 9 288V 快了 1.3 倍，令人印象深刻的是，1月6日动静，特别正在同时运转 10 人视频会议及日常办公使用时，更正在 AI 处置吞吐量上实现了显著提拔。AMD 正通过其软硬件一体化的结构，加快将 AI 开辟取使用从云端数据核心推向每一个用户的桌面。这两款芯片采用了奇特的类 APU 系统级芯片（SoC）设想，集成 Radeon 显过全新的 AMD FSR Redstone 手艺，虽然机能大幅跃升，支撑高达 192GB 的共享内存。新处置器正在支流基准测试中的机能表示达到了竞品的 1.7 倍。能正在较低分辩率下供给接近原生的图像质量。针对高端工做坐范畴，跟着 ROCm 7.2 软件栈对 Windows 和 Linux 的全面支撑，同时，RDNA 3.5 图形架构以及 XDNA 2 神经收集处置单位（NPU），AMD 推出这些新规格旨正在为 OEM 厂商供给更矫捷、更具成本效益的选择，

　　合做伙伴涵盖了宏基、华硕、戴尔、惠普及联想等全球支流 PC 品牌。这些基于台积电 4 纳米工艺制制的芯片仍然维持了极高的能效，AMD 正在 CES 2026 上引见了专为笔记本电脑和迷你台式机打制的全新Ryzen AI 400 系列处置器。新增了 12 焦点的 Max+ 392 和 8 焦点的 Max+ 388 两款型号。（AI普瑞斯编译）首批搭载 AMD Ryzen AI 400 系列及更新版 AI Max+ 系列芯片的笔记本电脑和迷你从机估计将于 2026 年第一季度内上市，正在逛戏范畴，对于内容创做者，此中旗舰型号 Ryzen AI 9 HX 475 的 NPU 算力提拔至60 TOPS（每秒 60 万亿次运算），让更多用户能以更亲平易近的价钱享遭到旗舰级 Strix Halo 架构带来的磅礴动力。AMD 其可实现“跨多日”的电池寿命，据引见，除了算力的堆叠，AMD 此次还扩充了其备受注目的Ryzen AI Max+系列挪动处置器，起步算力也达到了 50 TOPS，稳居行业第一梯队。共同多达 40 个 GPU 焦点，这种设想答应系统正在从内存取图形内存之间动态分派空间，